इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण में असेंबली से डिज़ाइन की ओर बदलाव

भूमिका

भारत का इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण $100 बिलियन के आंकड़े को पार कर चुका है, किंतु यह मुख्य रूप से 'असेंबली-संचालित' है, जिसमें घरेलू मूल्यवर्धन केवल 15-20% ही सीमित है। 'स्माइल कर्व' (Smile Curve) की अवधारणा के अनुसार, अधिकतम आर्थिक लाभ तथा लाभ मार्जिन आपूर्ति शृंखला के दोनों छोरों— अनुसंधान एवं विकास/डिज़ाइन और उच्च-मूल्य विनिर्माण (फैब्रिकेशन)—में निहित होते हैं।

परिवर्तन की संभावनाएँ (Opportunities)

भारत के पास असेंबली से आगे बढ़कर डिज़ाइन और उच्च मूल्यवर्धन में अग्रणी बनने की व्यापक संभावनाएं हैं:

• स्वदेशी बौद्धिक संपदा (IPR) और फैबलेस स्टार्टअप्स: भारत के पास वैश्विक चिप-डिज़ाइन कार्यबल का लगभग 20% मौजूद है। सरकार की 'सेमीकॉन 2.0' (₹1.27 लाख करोड़ परिव्यय) और डिज़ाइन लिंक्ड इंसेंटिव (DLI) योजना इस बौद्धिक क्षमता को स्वदेशी डिज़ाइन और 'भारतीय IP स्टैक' में परिवर्तित करने का सुअवसर प्रदान करती हैं।
• वैल्यू चेन अपग्रेडेशन: केवल OSAT/ATMP (पैकेजिंग और टेस्टिंग) तक सीमित न रहकर वास्तविक सेमीकंडक्टर फैब (जैसे धोलेरा में टाटा-PSMC का 28nm नोड) की ओर बढ़ने से ताइवान (TSMC) के अनुरूप 40-50% तक लाभ मार्जिन अर्जित किया जा सकता है।
• R&D में बढ़ता निजी निवेश: भारत का सकल अनुसंधान एवं विकास व्यय (GERD) बढ़कर GDP का 0.84% हो गया है, जिसमें पहली बार निजी क्षेत्र की हिस्सेदारी 50% (51.8%) से अधिक दर्ज की गई है। यह डीप-टेक और सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम के लिए ठोस वित्तीय आधार प्रदान करता है।

परिवर्तन की प्रमुख चुनौतियाँ (Challenges)

उच्च-मूल्य विनिर्माण की ओर अग्रसर होने में देश को कई ढांचागत बाधाओं का सामना करना पड़ रहा है:

• तकनीकी एवं अवसंरचनात्मक जटिलता: साधारण असेंबली की तुलना में सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन के लिए अत्यधिक परिष्कृत 'अल्ट्रा-प्योर वाटर' (Ultra-Pure Water), विशिष्ट औद्योगिक गैसों, फोटोलिथोग्राफी रसायनों तथा 24×7 निर्बाध विद्युत आपूर्ति की आवश्यकता होती है।
• घरेलू मूल उपकरण निर्माताओं (OEMs) का अभाव: दक्षिण कोरिया या वियतनाम के विपरीत भारत में स्थापित वैश्विक स्तर के घरेलू ब्रांड्स की भारी कमी है, जिससे अंतिम उत्पाद, बौद्धिक संपदा और वैश्विक मूल्य शृंखला पर विदेशी बहुराष्ट्रीय कंपनियों का प्रभुत्व बना रहता है।
• अत्यधिक पूंजीगत व्यय और पेशेंट कैपिटल की कमी: कंपोनेंट फैब्रिकेशन और R&D में भारी शुरुआती पूंजी (High Capex) लगती है। भारत में दीर्घकालिक जोखिम पूंजी ('पेशेंट कैपिटल') की अनुपलब्धता के कारण कई नवोन्मेषी डिज़ाइन प्रोटोटाइप 'वैली ऑफ डेथ' (Valley of Death) में फंसकर दम तोड़ देते हैं।

आगे की राह

• ANRF और RDI फंड का प्रभावी क्रियान्वयन: ₹1 लाख करोड़ के अनुसंधान, विकास और नवाचार (RDI) फंड तथा अनुसंधान नेशनल रिसर्च फाउंडेशन (ANRF) के माध्यम से उच्च तकनीकी तत्परता स्तर (TRL) वाले डीप-टेक प्रोजेक्ट्स को वित्तीय सहारा दिया जाए।
• बौद्धिक संपदा संरक्षण एवं हस्तांतरण: पेटेंट व्यावसायीकरण को सुगम बनाया जाए तथा वैश्विक साझेदारों के साथ रणनीतिक प्रौद्योगिकी हस्तांतरण (Technology Transfer) को प्राथमिकता दी जाए।

निष्कर्ष

'असेंबल इन इंडिया' से आगे बढ़कर 'डिस्कवर, डिज़ाइन और मेक इन इंडिया' को अपनाना समय की मांग है। यह परिवर्तन न केवल भारत की रणनीतिक एवं तकनीकी संप्रभुता सुनिश्चित करेगा, बल्कि वर्ष 2047 तक देश को वैश्विक तकनीकी आपूर्ति शृंखला का एक लचीला और विश्वसनीय नोड भी बनाएगा।