वैश्विक सेमीकंडक्टर आपूर्ति-श्रृंखला और भारत

भूमिका

वैश्विक सेमीकंडक्टर आपूर्ति-श्रृंखला में अमेरिका-चीन 'टेक वॉर' और ताइवान (TSMC) पर अत्यधिक निर्भरता ने वैश्विक शक्तियों को आपूर्ति विविधीकरण के लिए विवश किया है। इस भू-राजनीतिक बदलाव ने 'चाइना+1' और 'फ्रेंड-शोरिंग' के माध्यम से भारत के लिए महत्वपूर्ण रणनीतिक अवसर और साथ ही कई गंभीर चुनौतियाँ भी उत्पन्न की हैं।

भारत के लिए रणनीतिक अवसर

• सप्लाई-चेन विविधीकरण (China+1 / Friendshoring): वैश्विक कंपनियाँ सुरक्षित विनिर्माण गंतव्य तलाश रही हैं, जिसके परिणामस्वरूप भारत में वास्तविक निवेश आ रहा है, जैसे टाटा का धोलेरा फैब (₹91,000 करोड़) और माइक्रोन का साणंद ATMP प्लांट।
• डिजाइन और नवाचार में नेतृत्व: वैश्विक VLSI चिप डिजाइन प्रतिभा में भारत की हिस्सेदारी लगभग 20% है। डिजाइन-लिंक्ड इंसेंटिव (DLI) योजना इस प्रतिभा पूल को घरेलू उद्यमशीलता और आईपी निर्माण में रूपांतरित कर रही है।
• रणनीतिक साझेदारियां: अमेरिका के साथ 'iCET' (इनिशिएटिव ऑन क्रिटिकल एंड इमर्जिंग टेक्नोलॉजी) और क्वाड (QUAD) सेमीकंडक्टर इनिशिएटिव उन्नत तकनीकी सहयोग एवं प्रौद्योगिकी हस्तांतरण के नए द्वार खोल रहे हैं।

प्रमुख चुनौतियाँ और बाधाएं

• कच्चे माल की असुरक्षा (Critical Minerals): चिप निर्माण के लिए आवश्यक गैलियम और जर्मेनियम जैसे महत्वपूर्ण खनिजों पर चीन का प्रभावी नियंत्रण है, जिसने इनके निर्यात पर प्रतिबंध लगाकर आपूर्ति जोखिम बढ़ा दिया है।
• वैश्विक सब्सिडी युद्ध: अमेरिका के 'CHIPS Act' ($52 बिलियन) और यूरोपीय संघ की विशाल वित्तीय सब्सिडी के सामने भारत के ₹76,000 करोड़ के इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन को वैश्विक निवेश आकर्षित करने में कड़ी प्रतिस्पर्धा का सामना करना पड़ रहा है।
• तकनीकी एवं अवसंरचनात्मक सीमाएं: ASML (नीदरलैंड) की अत्याधुनिक लिथोग्राफी मशीनों जैसी कोर विनिर्माण तकनीकों पर विदेशी एकाधिकार है। इसके अतिरिक्त, फैब इकाइयों के संचालन हेतु निर्बाध बिजली और भारी मात्रा में 'अल्ट्रा-प्योर' जल की आपूर्ति सुनिश्चित करना एक जटिल चुनौती है।

निष्कर्ष

भारत को 'चिप टेकर' से 'चिप मेकर' बनने के लिए केवल असेंबली (ATMP) तक सीमित न रहकर पूर्ण फैब विनिर्माण, खनिज सुरक्षा साझेदारी (MSP) के माध्यम से आपूर्ति सुरक्षा और अनुसंधान एवं विकास (R&D) अवसंरचना के सुदृढ़ीकरण पर निरंतर बल देना चाहिए।