UPSC Prelims 2006·GS1·science-and-technology·materials and robotics

इलेक्ट्रॉनिक्स में सोल्डरिंग ऑपरेशन में सोल्डर के रूप में सामान्यतः किन सामग्रियों का उपयोग किया जाता है?

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Reviewed by Dalvoy
UPSC Civil Services preparation
Last updated 23 May 2026, 3:31 pm IST
  1. Aलोहा और टिन
  2. Bसीसा और टिनCorrect
  3. Cएल्युमिनियम और सीसा
  4. Dएल्युमिनियम और लोहा

Explanation

सही उत्तर B) सीसा और टिन है। स्पष्टीकरण: 1. B) सीसा और टिन: परंपरागत रूप से, और अभी भी सामान्यतः, इलेक्ट्रॉनिक्स में प्रयुक्त सोल्डर सीसा और टिन का एक मिश्र धातु है। एक विशिष्ट संरचना 60% टिन और 40% सीसा (या यूटेक्टिक सोल्डर के लिए 63% टिन और 37% सीसा) है। इस मिश्र धातु का गलनांक कम होता है, विद्युत चालकता अच्छी होती है, और गीला करने के गुण उत्कृष्ट होते हैं, जो इसे इलेक्ट्रॉनिक घटकों को जोड़ने के लिए आदर्श बनाते हैं। यद्यपि पर्यावरणीय चिंताओं के कारण अब सीसा-मुक्त सोल्डर प्रचलित हैं, सीसा-टिन बहुत लंबे समय से मानक रहा है और अभी भी कई संदर्भों में "सामान्यतः नियोजित" है। 2. A) लोहा और टिन: लोहे का गलनांक बहुत अधिक (1538 °C) होता है और यह सोल्डर के लिए उपयुक्त नहीं है, जिसके लिए कम गलनांक (आमतौर पर 300 °C से नीचे) की आवश्यकता होती है। 3. C) एल्युमिनियम और सीसा: एल्युमिनियम सामान्यतः एक जिद्दी ऑक्साइड परत के तेजी से बनने के कारण सोल्डर करना मुश्किल होता है। यह इलेक्ट्रॉनिक सोल्डर में एक सामान्य घटक नहीं है। 4. D) एल्युमिनियम और लोहा: एल्युमिनियम और लोहा दोनों का गलनांक उच्च होता है और वे इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए सोल्डर सामग्री के रूप में उपयुक्त नहीं हैं।
science-and-technology: Which are the materials generally employed as solder in soldering operation in electronics?

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